공정소개
SMT사업부
생산공정관리시스템 운영 (Manufacturing Execution System / MES SYSTEM)
생산현장 – A LINE
주요 현황
- DECAN S2 + SM-481PLUS + SM-421
MOUNTER 3대 SETTING - SAKI 3D SPI 검사 / SAKI MOI 검사 구축
- 질소 REFLOW 구축
- 0402(mm) 대응 가능
CAPA
일 CAPA 3,060,000 Chip (20hr/일) 가동 시
SCREEN PRINTER
(SJ-HP-520S)
3D SPI
(SAKI-3Si-LS2)
CHIP MOUNTER(고속)
(DECAN S2)
CHIP MOUNTER
(SM-481 PLUS)
이형 MOUNTER
(SM-421)
MOI
(SAKI-BF-Frontier)
질소 REFLOW
(HELLER 1809MK III)
3D AOI
(SAKI-3Di-LS2-L)
생산현장 – B LINE
주요 현황
- DECAN S2 + SM-481PLUS + SM-421
MOUNTER 3대 SETTING - SAKI 3D SPI 검사 / SAKI MOI 검사 구축
- 질소 REFLOW 구축
- 대형 PCB 대응 가능
- 0402(mm) 대응 가능
CAPA
일 CAPA 3,060,000 Chip (20hr/일) 가동 시
SCREEN PRINTER
(SJ-HP-680S)
3D SPI
(SAKI-3Si-LS2)
CHIP MOUNTER(고속)
(DECAN S2)
CHIP MOUNTER
(SM-481PLUS)
이형 MOUNTER
(SM-421)
MOI
(SAKI-BF-Frontier)
질소 REFLOW
(N70-I92MH)
3D AOI
(SAKI-BF-3Di-L1)
생산현장 – C LINE
주요 현황
- M10 + SM-471 + SM-482
DISPENSER + MOUNT 가능 - 삼성 向 Flash Reflector 생산
- LED 이후 렌즈 장착 가능
- 0402(mm), DISPENSER, POP 대응 가능
- 진공 REFLOW 구축
CAPA
일 CAPA 2,640,000 Chip (20hr/일) 가동 시
SCREEN PRINTER
(NPS 200L)
3D SPI
(SAKI-SPI)
CHIP MOUNTER
(i-PULSE-M10)
CHIP MOUNTER
(SM-471)
이형 MOUNTER
(SM-482)
질소 REFLOW
(HELLER 1809MK III)
3D AOI
(SAKI-BF-3Di-L1)
※ 대형 라인(1200x500) 예정
SMT Vacuum(진공) Reflow
<SMT Vacuum Plus N₂>
기존 Reflow + Vacuum-Module
| Normal Soldering Process | Vacuum Soldering |
|---|---|
Without Vacuum |
With Vacuum |
셀렉티브 솔더링(Selective Soldering)
- 아폴로세이코(AF 4050A)
- Preheater : TOP 3ch IR heater
- Working Area(XxY):500X400mm
PCB 라우터
- IMPEC(PRS-3100DW)
- Working Area(XxY):500X600mm
- Multi Table
Inspection equipment
X-RAY equipment
| Model | XD7500 | ||
|---|---|---|---|
| 검사방식 | 2D, 2.5D, 3D CT검사 | ||
| 설비 Size (mm) | 1450 X 1700 X 1970 | ||
| 설비무게 | 2톤 | ||
| 3D 검사 방식의 종류 | OCT(X-plane) / Cone beam | ||
| Tube | Type | Open tube | |
| 모델명 | UR Tube | ||
| Warm up 시간 | 3분 | ||
| 관전압 | 160kV | ||
| 관전류 | 0.2mA | ||
| Focal 8Port Size | 950nano | ||
| 2D Detecatability | 2μm | ||
| Target | Power | 0 ~ 3W | |
| 수명 | 100hrs | ||
| 재질 | 베릴름 / 텅스텐 | ||
| Filament | 수명 | 100hrs | |
| 재질 | 텅스텐 | ||
| Deiector | Resolution | 1.33 | |
| 시스템 배율 | 4200X | ||
| 2D 기하 배율 | 1400X | ||
| Sample tray | 검사영역 | 508 * 444 | |
| 위치제어 | 5촉 | ||
| 영상정밀도 | 1μm | ||
| 3DCT 촬영 | 5분 이내 | ||
| 재구성 속도 | |||
자재 수량 자동 X-RAY SMD Counter
펨트론 (MERCURY)
3D In-Line Solder Paste Inspection System
3D SPI (SAKI-3Si-LS2)
In-Line SMT MOI Inspection System(Reflow 투입 전)
MOI (SAKI-BF-Frontier)
3D In-Line AOI Inspection System(Soldering 후)
3D AOI (SAKI BF-3Di-L1)
3D AOI 및 검출 능력
SMT 자재 및 수삽 자재의 미삽, 냉땜, Short 등의 검사 가능
오삽,역삽 검출
부품 들뜸 검출(높이 측정 가능)
미납,소납 검출
수삽 자재 Short 검출
초음파 세척기
세척기 콘트롤러
6ZONE 세척기 세척->세척->R.O 린스->R.O 린스->D.I 린스->D.I 린스
초음파 발진부
DI WATER 장치
정밀 건식 세정기(ESD-PD)
특징
- 대상물에 손상 없이 안전하게 세정
- 전,후처리 없이 한 번의 공정으로 세정
- PCB 플럭스 제거, 반도체 세정, 정밀 홀 세정, 필름 세정, 도장 전 처리, 액정 세정 등.
보유기술
- SMT작업가능보드 최대 980mm*460mm
- 3D ASSEMBLY SMT
- POP(PACKAGE ON PACKAGE) SMT
- 초소형부품 실장 (0.4mm*0.2mm)
- 야외용 LED조명 실장(원단 SMT실장)
Dispense 활용 범위
[ Epoxy를 이용한 R Chip 적층 ]
[ 다양한 도팅이 가능함 Point → Line ]
