주요설비
주요설비
SMT 설비
MES (Manufacturing Execution System) 적용
자재 입/출고, 선입선출(바코드 출력/부착, Lot 추적 가능)
오삽 방지 프로그램(바코드 PDA 스캔, Lot 추적 가능)
Inspection equipment
X-RAY equipment
| Model | XD7500 | ||
|---|---|---|---|
| 검사방식 | 2D, 2.5D, 3D CT검사 | ||
| 설비 Size (mm) | 1450 X 1700 X 1970 | ||
| 설비무게 | 2톤 | ||
| 3D 검사 방식의 종류 | OCT(X-plane) / Cone beam | ||
| Tube | Type | Open tube | |
| 모델명 | UR Tube | ||
| Warm up 시간 | 3분 | ||
| 관전압 | 160kV | ||
| 관전류 | 0.2mA | ||
| Focal 8Port Size | 950nano | ||
| 2D Detecatability | 2μm | ||
| Target | Power | 0 ~ 3W | |
| 수명 | 100hrs | ||
| 재질 | 베릴름 / 텅스텐 | ||
| Filament | 수명 | 100hrs | |
| 재질 | 텅스텐 | ||
| Deiector | Resolution | 1.33 | |
| 시스템 배율 | 4200X | ||
| 2D 기하 배율 | 1400X | ||
| Sample tray | 검사영역 | 508 * 444 | |
| 위치제어 | 5촉 | ||
| 영상정밀도 | 1μm | ||
| 3DCT 촬영 | 5분 이내 | ||
| 재구성 속도 | |||
자재 수량 자동 X-RAY SMD Counter
펨트론 (MERCURY)
3D In-Line Solder Paste Inspection System
3D SPI (SAKI-3Si-LS2)
In-Line SMT MOI Inspection System(Reflow 투입 전)
MOI (SAKI-BF-Frontier)
3D In-Line AOI Inspection System(Soldering 후)
3D AOI (SAKI BF-3Di-L1)
3D AOI 및 검출 능력
SMT 자재는 기본이고 수삽 자재의 미삽,냉땜,PIN 쇼트등의 검사 가능
수삽자재 미납,냉땜 검출
수삽자재 미삽 검출
수삽자재 미납 검출
수삽자재 쇼트 검출
초음파 세척기
세척기 콘트롤러
6ZONE 세척기 세척->세척->R.O 린스->R.O 린스->D.I 린스->D.I 린스
초음파 발진부
DI WATER 장치
Other equipment
Agitator
Waiting for room temperature M/C
Dehumidification
Baking oven
i-PULSE(M10) Dispense 기능
- SMT작업가능보드 최대 980mm*460mm
- 3D ASSEMBLY SMT
- POP(PACKAGE ON PACKAGE) SMT
- 초소형부품 실장 (0.4mm*0.2mm)
- 야외용 LED조명 실장(원단 SMT실장)
Dispense 활용 범위
[ Epoxy를 이용한 R Chip 적층 ]
[ 다양한 도팅이 가능함 Point → Line ]
BLU 설비
Measuring equipment
DISPENSER
- SHEET 보호필름 자동 제거 장치
- 보유장비 : 40대
Automation BM7
- 측정거리 : 380mm ~ ∞
- 측정각: 2˚/ 1˚/ 0.2˚/ 0.1˚
- 자동측정시스템 : YLS-1500X
Auto Video Meter CNC-QV3020
- 측정사이즈 : X(300mm):Y(200mm):Z(150mm)
- 측정분해능 : 0.0001mm
- 측정배율 : 17X ~ 110X
항온항습 시험기
- 장비사이즈 : 1010X1450X950
- 시험범위 : -40℃ ~ 180℃ 0 ~ 99% RH
Automation equipment
테이프 부착기 A
테이프 부착기 B
필름 자동부착기 점등 자동검사기
